芯动回应长电科技:散布不实信息抹黑原告,意图影响正常诉讼活动

长电科技封装质量不合格的问题,给芯动造成了不可逆的巨额损失。

编者按:本文为芯动科技的官方声明。

继前日江苏长电科技股份有限公司董事会发布《长电科技涉及诉讼公告》之后,我司很遗憾地看到长电科技于2020年5月1日发出的《长电科技严正声明:坚决抵制芯动 公司商业欺诈讹诈行为》。该文通篇刻意回避长电 2018 年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实,散布不实信息抹黑原告,意图借此影响正常的诉讼活动,严重侵害我司名誉,我司严正声明如下:

1、我司是一家注册于萨摩亚的公司,主体资格完备,委托长电科技封装芯片,属于正常的商业行为。长电科技则转单给其注册在海外的星科金朋公司进行芯片封装。

2、长电科技封装质量不合格的问题,属于封装可靠性问题,给我司造成不可逆的巨额损失,我司在长期协商无果的情况下,不得不根据相关证据和事实依法提请诉讼。事实上,我司在2018年3月中旬明确定位长电封装可靠性问题之前,一直按合同向长电正 常支付封装代工费,累计数百万美元。

3、2018 年 3 月份发现严重质量问题后,我司第一时间向长电科技反映并发出检测报告,多次要求长电科技予以赔偿解决,长电科技起初还是配合商谈,相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题,提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案,以降低封装可靠性问题出现的概率,并派出十多人的团队专程来访道歉,同意汇报高层与我司尽快协商已造成损失的赔偿金额。 据悉,同时期长电科技从事同类封装业务,产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题,并发生商业和货款纠纷的,并不止我司一家,正因为如此, 2018 年从 3 月到 6 月,在我方等待赔偿方案而未继续付款期间,长电自知理亏并未停止出货。但在 2018 年 6 月,长电科技突然扣押我司大量晶圆和芯片后,开始推诿回避与我 司正常的赔偿谈判沟通。我方两年来多次书面催促解决问题,长电方面拒不出面。事实 上,我方晶圆价值大于封装费用数倍之多。 数据显示,整个市场 2018 年 3 月到 8 月期间,此类产品出货量较历史规模整整翻了一倍,创造历史新高,而不是出货停滞。事实上,我司产品 2018 年 3 月后在多个封装厂不但没有减少订单量,反而在持续爬高, 2018 年 3 月后我司支付其他封装厂的封装费用,远大于长电纠纷费用,并没有发生质量纠纷, 绝不存在长电在声明中凭空推测的,所谓我司因当时市场不能出货,从而干脆放弃高价值先进工艺晶圆和芯片,来专门“商业讹诈”长电封装费的任何可能性。

长电科技作为一家上市公司,在诉讼开始之初,刻意回避掩盖2018年多个封装质量问题造成纠纷的事实,突然向公众发布不实信息,诋毁我司商誉。 我司在此严正声明, 谴责长电科技影响正常诉讼活动的不当行为,我司保留采取法律手段追究长电科技严重 侵害我司名誉行为的权利。同时,我司坚信人民法院会查清事实,核实证据,公正判决。 我司无意在开庭前就此事项再发表公开回应。

INNOSILICON TECHNOLOGY LTD 2020年5月2日

本文转载自碳链价值,不具备任何投资参考,本文观点不代表真牛24财经立场。

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